05
材料在環(huán)境條件下的力學(xué)性能
前幾節(jié)主要介紹材料在外力作用下所表現(xiàn)的力學(xué)行為規(guī)律,實(shí)際工程結(jié)構(gòu)或零件,都是在一定環(huán)境或介質(zhì)下工作,材料在環(huán)境介質(zhì)中的力學(xué)行為是介質(zhì)和應(yīng)力共同作用的結(jié)果。本節(jié)主要介紹應(yīng)力腐蝕的試驗(yàn)方法。
5.1 概述
應(yīng)力腐蝕是指材料、機(jī)械零件或構(gòu)件在靜應(yīng)力(主要是拉應(yīng)力)和腐蝕的共同作用下產(chǎn)生的失效現(xiàn)象。應(yīng)力腐蝕是危害最大的腐蝕形態(tài)之一。
應(yīng)力腐蝕斷裂(stress corrosion cracking, SCC) 是一種“災(zāi)難性的腐蝕”,如橋梁坍塌,飛機(jī)失事,油罐爆炸,管道泄漏都造成了巨大的生命和財(cái)產(chǎn)損失。
5.2 應(yīng)力腐蝕條件和特征
應(yīng)力腐蝕產(chǎn)生的條件:敏感的金屬材料、特定的腐蝕介質(zhì)、足夠大的應(yīng)力。
敏感材料:一般情況純金屬不會發(fā)生SCC,含雜質(zhì)的或者合金才能發(fā)生SCC;高強(qiáng)度合金鋼腐蝕開裂抗力受化學(xué)成分和顯微組織控制;
特定介質(zhì):特定組織環(huán)境(包括腐蝕介質(zhì)性質(zhì)、濃度、溫度),特定材料對于特定的溶液介質(zhì),才能發(fā)生應(yīng)力腐蝕。 例如,奧氏體不銹鋼—Cl離子溶液、低合金高強(qiáng)度鋼—潮濕大氣中。
應(yīng)力來源:機(jī)件所承受的應(yīng)力包括工作應(yīng)力和殘余應(yīng)力。工作狀態(tài)下構(gòu)件所承受的外加載荷形成的抗力;加工,制造,熱處理引起的內(nèi)應(yīng)力;裝配,安裝形成的內(nèi)應(yīng)力;溫差引起的熱應(yīng)力;裂紋內(nèi)因腐蝕產(chǎn)物的體積效應(yīng)造成的楔入作用也能產(chǎn)生裂紋擴(kuò)展所需要的應(yīng)力。
不同合金腐蝕介質(zhì)表
應(yīng)力腐蝕特征:典型的滯后破壞;裂紋分為晶間型、穿晶型和混合型;裂紋擴(kuò)散速度比均勻腐蝕快約106倍;低應(yīng)力的脆性斷裂。
滯后破壞
孕育期:裂紋萌生階段,即裂紋源成核所需時(shí)間,約占整個(gè)時(shí)間的90%左右;
裂紋擴(kuò)展期:裂紋成核→臨界尺寸;
快速斷裂期:裂紋達(dá)到臨界尺寸后,由純力學(xué)作用裂紋失穩(wěn)瞬間斷裂。
整個(gè)斷裂時(shí)間與材料、介質(zhì)、應(yīng)力有關(guān)(短則幾分鐘,長可達(dá)若干年,應(yīng)力降低,斷裂時(shí)間延長。
臨界應(yīng)力σth(臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子KISCC),在此臨界值以下,不發(fā)生SCC。
裂紋形態(tài)
SCC裂紋分為三種:晶間型、穿晶型、混合型。晶間型:裂紋沿晶界擴(kuò)展,如軟鋼、鋁合金、銅合金、鎳合金;穿晶型:裂紋穿越晶粒擴(kuò)展,如奧氏體不銹鋼、鎂合金;混合型:鈦合金。
裂紋的途徑取決于材料與介質(zhì)。同一材料因介質(zhì)變化,裂紋途徑也可能改變。
應(yīng)力腐蝕裂紋的主要特點(diǎn)是:裂紋起源于表面;裂紋的長寬不成比例,相差幾個(gè)數(shù)量級;裂紋擴(kuò)展方向一般垂直于主拉伸應(yīng)力的方向;裂紋一般呈樹枝狀。
裂紋擴(kuò)展方向與應(yīng)力方向(垂直)
裂紋擴(kuò)展速度
應(yīng)力腐蝕裂紋擴(kuò)展速率的特點(diǎn):擴(kuò)展速度較快;10-6~10-3mm/min;比均勻腐蝕快約106倍;僅為純機(jī)械斷裂速度的10-10。
應(yīng)力腐蝕裂紋的da/dt-K1
當(dāng)裂紋尖端的KI>KISCC時(shí),裂紋就會不斷擴(kuò)展。單位時(shí)間內(nèi)裂紋的擴(kuò)展量叫做應(yīng)力腐蝕裂紋擴(kuò)展速率,用da/dt表示。裂紋的擴(kuò)展速率da/dt隨著應(yīng)力強(qiáng)度因子K1而變化。
I區(qū):當(dāng)K1稍大于K1SCC時(shí),裂紋經(jīng)過一段孕育突然加速發(fā)展,即在I區(qū)內(nèi),裂紋生長速率對K1較敏感;
II區(qū):da/dt與K1無關(guān),通常說的裂紋擴(kuò)展速率就是指該區(qū)速率,因?yàn)樗饕呻娀瘜W(xué)過程控制,較強(qiáng)烈地依賴于溶液的pH值,粘度和溫度;
Ⅲ區(qū):失穩(wěn)斷裂區(qū),裂紋深度已接近臨界尺寸acr , 當(dāng)超過這個(gè)值時(shí),應(yīng)力強(qiáng)度因子達(dá)到K1c時(shí),裂紋生長率迅速增加直至發(fā)生失穩(wěn)斷裂。
低應(yīng)力的脆性斷裂
應(yīng)力腐蝕破壞的斷口,斷口表面顏色暗淡,腐蝕坑和二次裂紋;應(yīng)力腐蝕引起的斷裂可以是穿晶斷裂,也可以是沿晶斷裂。如果是穿晶斷裂,其斷口是解理或準(zhǔn)解理的,其裂紋有似人字形或羽毛狀的標(biāo)記。
沿晶斷裂圖
穿晶斷裂圖
5.3 應(yīng)力腐蝕影響因素
應(yīng)力腐蝕影響因素——環(huán)境、電化學(xué)、力學(xué)、冶金。
應(yīng)力腐蝕影響因素示意圖
5.4 應(yīng)力腐蝕防治措施
方面 |
措施 |
選材 |
根據(jù)材料的具體使用環(huán)境,盡量避免使用對SCC敏感的材料; |
消除應(yīng)力 |
改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),減小應(yīng)力集中和避免腐蝕介質(zhì)的積存; 在部件的加工、制造和裝配過程中盡量避免產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力; 可通過熱處理、表面噴丸等方法消除殘余應(yīng)力; |
涂層 |
使用有機(jī)涂層可將材料表面與環(huán)境分開; 使用對環(huán)境不敏感的金屬作為敏感材料的鍍層; |
改善介質(zhì)環(huán)境 |
控制或降低有害的成分; 在腐蝕介質(zhì)中加入緩蝕劑; 通過改變電位、促進(jìn)成膜、阻止氫或有害物質(zhì)的吸附等,影響電化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)而起到緩蝕作用,改變環(huán)境的敏感; 性質(zhì); |
電化學(xué)保護(hù) |
金屬發(fā)生SCC與電位有關(guān)。有些體系存在一個(gè)臨界斷裂電位值,通過電化學(xué)保護(hù)使金屬離開SCC敏感區(qū),從而抑制SCC |
來源:材易通